교수가 이끄는 연구팀.황 싱이그리고시 쿤밍 박사~에서상하이교통대학교개발했습니다다층 열 전도성 및 전기 절연 테이프(MTCEIT). 이러한 혁신을 통해 CPU 온도를 최대 100%까지 낮출 수 있습니다.9도, 소형 전자 장치의 방열을 위한 새로운 솔루션을 제공합니다.
MTCEIT 구조 샌드위치그래핀 종이(높은 열전도율 코어) 사이BNNS-충전 PBCOEA 접착층, 와 결합실리콘 고무(SR) 복합 기재가득육방정계 질화붕소(h-BN)플레이크. 대략적인 두께로300 μm, 테이프는-면내 열전도율 121.22W/m·K, a 체적 저항률 5.07×1011Ω·cm, 그리고36.9kV/mm의 Weibull 특성 파괴 강도.
실제-테스트에서 MTCEIT는얇은 노트북 CPU 온도 9도그리고 안정화0.1fps 이하의 비디오 프레임 속도 변동능동 냉각 장치가 없는 초박형-스마트폰에서.
라는 제목의 연구"고열 유속 소산을 위한 탁월한 전기 절연성을 갖춘 그래핀 종이-기반 다층 열 전도성 테이프,"에 출판되었습니다첨단 기능성 소재(AFM).
그림 1. MTCEIT의 설계.
(a) MTCEIT를 통합한 소형 전자 장치의 방열 시스템에 대한 개략도.
(b) 유한 요소 시뮬레이션의 정상 상태 조건에서 다양한 구조를 갖는 테이프의 표면 온도 분포.
(c–e) (c) 각 층의 두께 비율, (d) 접착제 층의 -면 내(κ//) 및 통과-면(κ⊥) 열전도율, 그리고 (e) 접착제 층과 초고-κ// 층 사이는 물론 접착제 층과 지지층 사이의 계면 열 저항의 함수로서 유한 요소 시뮬레이션에서 열원의 최대 평형 온도.
그림 2. MTCEIT의 구조 및 기계적 특성.
(a) MTCEIT 및 상업용 그래핀 종이의 광학 이미지.
(b) MTCEIT의 단면 및 (c) 층간 컴팩트 접촉 SEM 이미지.
(d) EDS 스펙트럼 및 (e) MTCEIT의 XRD 패턴.
(f) MTCEIT의 굽힘 및 (g) 성형 상태.
(h) MTCEIT의 인장 응력-변형률 곡선.
그림 3. MTCEIT의 열전도도 및 전기 절연.
그림 4. 얇은 노트북의 열 방출.
(a) 노트북 마더보드의 광학 이미지. MTCEIT의 크기는 130mm × 60mm입니다.
(b) 단순화된 CPU 방열 시스템의 개략도.
(c) 노트북의 적외선 열화상.
(d) 온도 변화 및 (e) 1200초의 CPU 온도. (d)의 삽입은 테스트된 노트북의 광학 이미지를 보여줍니다.
모든 테스트는 정상적인 작동 조건에서 수행되었습니다. 온도는 내장된-CPU 센서로 측정되었으며 AIDA64 Extreme 소프트웨어를 사용하여 모니터링되었습니다.
그림 5. 능동 냉각 기능이 없는 초박형 스마트폰의 열 방출.-
