TESA HAF 8410 HS 열-활성 필름 – 스마트 카드에 IC를 삽입하기 위한 고정밀 열 필름

 

특징:

안정적인 칩 모듈 본딩

PVC, ABS, PET, PC 카드에 적합

모든 일반 사출 라인에서 우수한 가공성

우수한 노후화 저항

고무 함량이 높아 영구적인 유연성 제공

Tesa HAF 8410 HS는 칩 모듈을 스마트 카드에 내장하기 위해 특별히 설계되었습니다. 또한 금속, 유리, 플라스틱, 목재, 직물(예: 클러치 마찰 라이닝)과 같은 모든 내열성 재료를 접착하는 데에도 적합합니다.{2}}

 

서비스 산업

• PVC, PET 또는 복합 스마트 카드에 IC 칩 내장
• 은행 업무, ID, 출입 통제를 위한 스마트 카드 제조
• 안전한 카드 라미네이션 및 조립
• 카드 응용 분야에서 마이크로전자공학의 열접착
• 열 활성화가 필요한 고정밀 전자 조립-

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