Sekisui 7800 테이프: 산업용 접착 및 진동 감쇠를 위한 고강도-강도 이중-코팅 폼 테이프

정품 Sekisui 7800 Ultra-얇은 전도성 이중 코팅 테이프|EMI 차폐 및 접지 - STK

 

STK는 고급 가전 제품, 스마트 웨어러블 및 복잡한 디스플레이 모듈 어셈블리용으로 특별히 설계된 고정밀 전자 전도성 접착 솔루션인 정품 Sekisui 7800 초{1}}박형 전도성 이중 코팅 테이프를 공급합니다. 초-금속화 또는 부직포 캐리어에 코팅된 고급 매트릭스{4}}분산 전도성 입자 접착제를 활용하는 Sekisui 7800은 X-Y-Z 축 모두에서 낮은 전기 저항을 제공하는 동시에 탁월한 박리 접착력과 구조적 전단 강도를 유지합니다.
Sekisui 7800의 주요 기술적 목적은 이중-기능적 성능을 제공하는 것입니다. 즉, 안정적이고 영구적인 구조적 결합 라인을 생성하는 동시에 중단되지 않는 낮은{2}}임피던스 전기 접지 경로를 구축하는 것입니다. 이 제품은 컴팩트한 하드웨어 구조 내부의 중요한 조립 요구 사항을 연결하여 전자기 간섭(EMI) 차폐, 정전기 방출, 5G 스마트폰, 노트북 및 연성 인쇄 회로(FPC) 내 내부 구성 요소 접지를 위한 최고의 글로벌 선택입니다.

Sekisui 7800 기술 데이터 시트 및 가격 요청

전자 하드웨어 설계 엔지니어, 열 관리 감독자 및 대용량{0}}SMT 조립 디렉터를 위해 Sekisui 7800은 차폐 효과를 극대화하는 매우 안정적이고 낮은{2}}높이 전기 인터페이스를 제공합니다.

전방향-Z 방향-축 전도성:최적의 밀도의 미세 전도성 입자로 구성되었습니다.-모든 축에 걸쳐 낮은 부피와 표면 저항을 설정합니다., 단단한 금속 인클로저 내부에서 즉각적인 접지 접촉과 우수한 EMI 억제를 보장합니다.

매우-얇고 낮은-프로파일 아키텍처:귀중한 구조적 공간을 절약하는 마이크로{0}}두께 게이지로 제공됩니다.매우 얇은 프로필로 인해 매우-좁은 베젤, 다층-FPC 접합 및 컴팩트한 구성 요소 간격에 원활하게 삽입할 수 있습니다.입체적인 스택-스트레스를 생성하지 않고

엘리트 초기 점착 및 박리 접착력:다양한 전자 금속 포일과 플라스틱을 강력하고 즉각적으로 잡아냅니다.구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸 및 흑연 시트에 단단히 접착됩니다., 약간 불규칙하거나 윤곽이 있는 섀시 몰딩에서도 가장자리- 들림 현상을 방지합니다.

탁월한 노화방지 안정성:-특수 접착 매트릭스는 지속적인 작동 열 주기, 습기 노출 및 낙하 충격으로 인한 파손을 방지하여 기기의 전체 서비스 수명 동안 안정적인 전기 임피던스 프로필을 유지합니다.

스마트폰 EMI 및 RFI 차폐:구리 호일 시트, 알루미늄 실드, 금속 캔을 PCB 보드에 부착하여-고주파 5G 구성요소를 격리하고 무선 주파수 간섭을 방지합니다.

 

FPC(연성 인쇄 회로) 접지:FPC 테일, 유연한 디스플레이 커넥터 및 카메라 모듈 케이블을 기본 마그네슘-알루미늄 기기 섀시에 직접 고정하고 접지합니다.

 

액정 디스플레이(LCD) 보더:민감한 터치 레이어에 정전기 방전(ESD) 축적을 방지하는 동시에 디스플레이 패널 베젤, 백라이트 및 반사 필름 레이어를 밀봉 및 접착합니다.{0}}

 

스마트 웨어러블 및 배터리 수납공간:소형 스마트워치, VR 헤드셋, 무선 이어버드 내부에 초박형 국지적 정전기 소산 라인과 접지 경로를 제공합니다.

 

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